手持式铜镀银测厚仪

镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。

X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

手持式铜镀银测厚仪是天瑞仪器针对金属镀层检测特别研发设计的手持检测分析仪。仪器引入数字多道技术，使检出限更低，稳定性更高，性能媲美台式机；小巧便携的体积使检测工作更简单、更轻松。

手持式铜镀银测厚仪厂家介绍
 

仪器配置

   主机壹台，含下列主要部件：

(1) X射线源：微型高压光管一体化产品，5KV～50KV、5～200μA射线管，Ag靶。

(2) 探测 器： Fast-SDD探测器，高性能、高分辨率，半导体电制冷

(3) 数据处理：高性能放大电路和数字多道，嵌入式PDA

(4) 高压系统：5kV～50kV，5～200μA

(5) 高清晰、高分辨率的嵌入式PDA， 软件安装在Microsoft Windows CE系统，操作灵活简单，很好的支持PDA系统升级和软件升级。

(6) 可充电锂离子电池两块，并支持电源适配器

(7) 110v/220v通用适配器和车载充电器各一根。

(8) 4GB SD记忆存储卡和SD读卡器，方便客户数据存储  “快速、准确、到位"的服务 短交货时间 快安装 短维修周期 长保修期 个性化服务 维护费用