铝镀铜测厚仪

• 测试平台：精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

• 探测器：Si-Pin探测器

• 工作原理：利用x射线对金属表面进行激发，检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器

• 准直器大小：φ0.1mm的小孔准直器

• 温度要求：15℃至30℃。

• 电源：交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源

• 外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm

软件优势

仪器采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件，先进的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。

软件具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。

铝镀铜测厚仪

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技术参数

1.铝镀铜测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；

2.软件可分析5层25种元素镀层；

3.通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；

4.配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的准确分析；

5.内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；

6.高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。

7.外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

8.样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

9.样品台尺寸：230(W)×210(D)mm

10.移动范围：50(X)mm， 50(Y)mm

11.Z轴升降平台升降范围：0-140mm