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X荧光射线镀层分析仪

X荧光射线镀层分析仪

简要描述:X荧光射线镀层分析仪 是一款专业金属镀层测厚仪器,主要用于五金类,端子,连接器,卫浴,电子元器件,高压开关,半导体支架等产品镀层厚度测试

所属分类:镀层测厚仪

更新时间:2022-03-10

厂商性质:生产厂家

产品简介
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域环保,化工,电子

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产品介绍

X荧光射线镀层分析仪(thick800a)是一款专业金属镀层测厚仪器,主要用于五金类,端子,连接器,卫浴,电子元器件,高压开关,半导体支架等产品镀层厚度测试,主要测试镀镍、镀金、镀银、镀铜、镀铑、镀钯、镀钨、镀锌层等电镀层厚度,多一次可以测五层,满足客户多镀层的检测。


性能优势

1.精密的三维移动平台 

2.样品观测系统 

3.先进的图像识别 

4.轻松实现深槽样品的检测 

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换 

6.双重保护措施,实现无缝防撞 

7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

 

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位; 

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样; 

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦; 

直接点击全景或局部景图像选取测试点; 

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

技术指标

分析元素范围:硫(S)~铀(U) 

同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头 

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 

仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30℃

部分产品

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