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金属电镀层厚度分析仪

金属电镀层厚度分析仪

简要描述:金属电镀层厚度分析仪 采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件,先进的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件,具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。

所属分类:X荧光镀层测厚仪

更新时间:2022-03-11

厂商性质:生产厂家

产品简介
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域环保,化工,电子

详情介绍
  • 测试平台:精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

  • 探测器:Si-Pin探测器

  • 工作原理:利用x射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器

  • 准直器大小:φ0.1mm的小孔准直器

  • 温度要求:15℃至30℃。

  • 电源:交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源

  • 外观尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm

金属电镀层厚度分析仪Thick800A

仪器介绍

Thick800A是天瑞仪器销量的镀层测厚仪;仪器采用上照式结构,测试精确,软件界面简洁,测试样品用时40S,售后服务可靠及时。

仪器性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求,可以对同一镀件不同部位测试厚度

3.高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光,可自动定位测试高度

5.定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

6.鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

7.高分辨率探头使分析结果更加精准

8.良好的射线屏蔽作用

9.测试口高度敏感性传感器保护

仪器参数规格

1   分析元素范围:S-U

2   同时可分析多达5层以上镀层

3   分析厚度检出限达0.005μm

4   多次测量重复性可达0.01μm

5   定位精度:0.1mm

6   测量时间:30s-300s

7   计数率:1300-8000cps

8   Z轴升降范围:0-140mm9   X/Y平台可移动行程:50mm(W)×50mm(D) 

仪器软件势:                                     

仪器采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件,先进的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件,具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式,测试时元素观察更直观。软件具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加,内置强度校正方法,可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。 

测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度,七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试,其测试位置如图。       

样 品 名成分Ni(%)镀层Ni(um)
吊扣10019.321
吊扣2#10019.665
吊扣3#10018.846
吊扣4#10019.302
吊扣5#10018.971
吊扣6#10019.031
吊扣7#10019.146
平均值10019.18314
标准偏差00.273409
相对标准偏差01.425257

铜镀镍件测试值结论

实验表明,使用Thick800A 金属电镀层厚度分析仪对镀件膜厚测试,结果准确度高,速度快(几十秒),其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。

 



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